silicon lab 文章進(jìn)入silicon lab技術(shù)社區(qū)

貿(mào)澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽

專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽。本次大賽不設(shè)技能門檻，任何技能水平的參賽者均可利用貿(mào)澤提供的Arduino Nano Matter開發(fā)板創(chuàng)建自己獨(dú)樹一幟的項(xiàng)目，為Silicon Labs社區(qū)以及其他社區(qū)提供設(shè)計(jì)靈感，大賽將持續(xù)到10月31日。如何參加Matter挑戰(zhàn)賽，參賽者需要先創(chuàng)建一個(gè)Silicon Labs社區(qū)帳戶，然后創(chuàng)建一個(gè)
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實(shí)測藍(lán)牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

藍(lán)牙Mesh 1.1版本中引入了遠(yuǎn)程配置和無線裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無線SoC開發(fā)板的節(jié)點(diǎn)并組成網(wǎng)絡(luò)，來分析在多個(gè)測試節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行的一系列實(shí)驗(yàn)結(jié)果，進(jìn)一步探索藍(lán)牙Mesh 1.1網(wǎng)絡(luò)的性能，包括網(wǎng)絡(luò)等待時(shí)間、遠(yuǎn)程配置和OTA、DFU性能的詳細(xì)測試設(shè)置和結(jié)果等實(shí)用資料。測試網(wǎng)絡(luò)及條件隨著網(wǎng)絡(luò)中節(jié)點(diǎn)數(shù)量的增加或數(shù)據(jù)報(bào)負(fù)載的增加，延遲也會相應(yīng)增加。相比于有效負(fù)載，網(wǎng)絡(luò)對延遲的影響較小，但后者可能導(dǎo)致延遲大幅增加。測試環(huán)境
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蘋果 M4 芯片發(fā)布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭

IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發(fā)布會上，蘋果 M4 芯片發(fā)布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計(jì)集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號稱 CPU 速度比 M2 提升高達(dá) 50%。蘋果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來動態(tài)緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網(wǎng)格著色
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古爾曼：蘋果已著手開發(fā) M4 版 MacBook Pro

IT之家 3 月 12 日消息，彭博社馬克?古爾曼（Mark Gurman）舉行了一場關(guān)于蘋果汽車的問答，他透露該車搭載的芯片性能將相當(dāng)于四顆 M2 Ultra 的總和。他還表示該車將擁有一個(gè)底層的“安全操作系統(tǒng)”，它是整個(gè)操作系統(tǒng)的一部分，但他沒有詳細(xì)說明。除此之外，古爾曼還簡要提到了其他幾個(gè)話題，其中包括蘋果剛剛已經(jīng)開始“正式開發(fā)”搭載 M4 芯片的全新 MacBook Pro。不過他沒有提供任何關(guān)于 M4 芯片的細(xì)節(jié)。蘋果于 2020 年 11 月發(fā)布了用于 Mac 的 M1 芯片，后于
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芯科科技Si7210系列霍爾效應(yīng)磁性傳感器

霍爾效應(yīng)磁性傳感器，也稱為霍爾傳感器，是一種基于霍爾效應(yīng)原理制作而成的磁場傳感器?；魻栃?yīng)是磁電效應(yīng)的一種，由美國物理學(xué)家Edvin Hall于1879年發(fā)現(xiàn)?；魻杺鞲衅骶哂泄ぷ黝l帶寬、響應(yīng)快、體積小、靈敏度高、無觸點(diǎn)、便于集成化、多功能化等優(yōu)點(diǎn)，而且便于與計(jì)算機(jī)等其他設(shè)備連接?；魻杺鞲衅鞯墓ぷ髟硎牵?dāng)一個(gè)有電流的物體被放置在磁場中時(shí)，如果電流方向和磁場方向相互垂直，則在同時(shí)垂直于磁場和電流方向的方向上會產(chǎn)生橫向電位差，這個(gè)現(xiàn)象就是霍爾效應(yīng)，由此產(chǎn)生的電位差稱為霍爾電壓?；魻杺鞲衅骶褪腔谶@個(gè)原理制作的
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基于SiC的完整“傻瓜型”逆變器參考設(shè)計(jì)為先進(jìn)電機(jī)應(yīng)用鋪平了道路

先進(jìn)電機(jī)應(yīng)用（如高轉(zhuǎn)速、高頻、高功率密度、高溫等）需要相匹配的逆變器支持，但業(yè)界一直為其開發(fā)難度所困擾。全球領(lǐng)先的高溫半導(dǎo)體解決方案提供商CISSOID公司近期推出的基于碳化硅（SiC）功率器件的完整逆變器參考設(shè)計(jì)很好地解決了這一問題。該參考設(shè)計(jì)整合了CISSOID 公司的SiC高壓功率模塊和相匹配的集成化柵極驅(qū)動器，Silicon Mobility公司的控制板和軟件，超低寄生電感的直流母線電容和EMI濾波器，直流和相電流傳感器等其它附件。由此為先進(jìn)電機(jī)應(yīng)用提供了一個(gè)已全面集成的完整“傻瓜型”逆變器開發(fā)平
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芯科科技：推動Matter標(biāo)準(zhǔn)，引領(lǐng)智能家居未來

隨著2023年的波折逐漸平息，2024年的半導(dǎo)體市場正迎來更加充滿不確定性的挑戰(zhàn)。電子產(chǎn)品世界有幸采訪到了芯科科技家居和生活業(yè)務(wù)高級營銷總監(jiān)Tom Nordman，就公司的發(fā)展?fàn)顩r、市場波動、技術(shù)應(yīng)用及未來展望等方面進(jìn)行了深入探討。芯科科技家居和生活業(yè)務(wù)高級營銷總監(jiān)，Tom NordmanTom Nordman首先回顧了芯科科技在2023年的整體發(fā)展。他表示，近年來物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展，并且在未來很長一段時(shí)間內(nèi)保持向上發(fā)展的態(tài)勢。智能家居作為物聯(lián)網(wǎng)的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一，雖然因地產(chǎn)行業(yè)近期相對低迷，導(dǎo)致
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芯科科技以卓越的企業(yè)發(fā)展和杰出的產(chǎn)品創(chuàng)新獲得多項(xiàng)殊榮

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前在全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）舉行的頒獎典禮上，再次榮獲最受尊敬上市半導(dǎo)體企業(yè)獎，這是公司第七度被授予該獎項(xiàng)。此外，芯科科技在2023年也憑借為物聯(lián)網(wǎng)市場提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的無線連接產(chǎn)品和解決方案，獲得來自國內(nèi)外媒體、聯(lián)盟和其他行業(yè)組織機(jī)構(gòu)頒發(fā)的十余個(gè)企業(yè)及產(chǎn)品類獎項(xiàng)。芯科科技在2023年獲得多項(xiàng)殊榮，得到業(yè)界的廣泛關(guān)注和認(rèn)同，這得益于我們的技術(shù)廣度和深度，卓越的企業(yè)管理和發(fā)展理念
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貿(mào)澤電子開售適用于遠(yuǎn)距離邊緣應(yīng)用的Silicon Labs xG28系列SoC

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨Silicon Labs的FG28片上系統(tǒng)?(SoC)。FG28專為遠(yuǎn)距離網(wǎng)絡(luò)以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專有協(xié)議而設(shè)計(jì)。貿(mào)澤供應(yīng)的FG28是一款包含sub-GHz和2.4 GHz低功耗藍(lán)牙無線電功能的雙頻SoC，內(nèi)置用于機(jī)器學(xué)習(xí)推理的AI/ML加速器，以及Silicon Labs出色的Secure Vault?技術(shù)。貿(mào)澤還供應(yīng)Sil
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芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品,擴(kuò)展其強(qiáng)大的MCU平臺

致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開發(fā)平臺。這些新的8位MCU與PG2x 32位MCU產(chǎn)品系列共享同一個(gè)開發(fā)平臺，即芯科科技的Simplicity Studio平臺，該平臺包含編譯器、集成開發(fā)環(huán)境和配置工具等所有必需的工具。“在當(dāng)今世界，隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的不斷擴(kuò)展，MCU在嵌入式計(jì)算中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用?！毙?/li>
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外媒確認(rèn)：蘋果不會生產(chǎn)配備Apple Silicon處理器的27英寸iMac

11 月 6 日消息，據(jù) The Verge 今晚報(bào)道，蘋果公司將不再生產(chǎn)配備 Apple Silicon 處理器的 27 英寸 iMac 電腦。該公司已經(jīng)將 iMac 產(chǎn)品線的重點(diǎn)放在了 2021 年初首次發(fā)布的 24 英寸機(jī)型上，并于今秋為其更新了 M3 處理器。蘋果公司的公關(guān)代表 Starlayne Meza 日前向 The Verge 透露了上述消息。其稱，對于那些還對更大尺寸 iMac 抱有希望的用戶，蘋果公司鼓勵他們考慮 Studio Display 顯示器和 Mac Studio 或 Mac
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了解Matter設(shè)備的認(rèn)證途徑

簡介為了向終端用戶保證您的Matter設(shè)備能夠成為可靠、安全且統(tǒng)一的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備，您必須獲得Matter認(rèn)證，或者明確被承認(rèn)您的產(chǎn)品符合定義的連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（Connectivity Standards Alliance，CSA）規(guī)范。具有Matter認(rèn)證的設(shè)備與其他經(jīng)過認(rèn)證的Matter產(chǎn)品，它們之間的互操作性可得到保證。但與任何新技術(shù)一樣，關(guān)于為什么以及如何認(rèn)證設(shè)備存在很多問題。我們在之前的文章《Matter認(rèn)證：為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所帶來的價(jià)值》中討論了認(rèn)證Matter設(shè)備的諸多優(yōu)勢（原因）。本文將通
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無線物聯(lián)網(wǎng)對元器件帶來哪些挑戰(zhàn)

1 物聯(lián)網(wǎng)存在廣泛的無線連接方案Silicon Labs（亦稱“ 芯科科技”）作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，擁有業(yè)界全面的無線產(chǎn)品組合，支持多樣化的無線通信協(xié)議，包括藍(lán)牙、Matter、專有協(xié)議、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee 和Z-Wave 等。Daniel Cooley(芯科科技首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)高級副總裁)不同的物聯(lián)網(wǎng)無線技術(shù)有著各自的特性，可應(yīng)用于不同的垂直領(lǐng)域。智能家居、智慧城市、互聯(lián)健康、工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等都是芯科科技重點(diǎn)關(guān)注的應(yīng)用領(lǐng)域，芯科科技也針對這些領(lǐng)域推
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用無線+MCU打造物聯(lián)網(wǎng)芯片芯科科技新平臺為何能帶來開發(fā)的絲滑體驗(yàn)？

1 以“無線+MCU”獨(dú)樹一幟物聯(lián)網(wǎng)芯片需要無線射頻、安全、數(shù)據(jù)處理、低功耗和友好的IDE等功能，為此，各家MCU和無線芯片廠商推出各式解決方案。?芯科（Silicon Labs）過去也是以MCU起家的公司知名。但是這十幾年不斷出圈，在無線射頻、軟件等發(fā)展投入很大精力，推出了無線SoC，使芯科物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門加速增長，居于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。芯科是Matter協(xié)議的發(fā)起者之一，這使芯科的新朋友圈進(jìn)一步擴(kuò)大，其中不乏互聯(lián)網(wǎng)大鱷及終端設(shè)備廠商。?談到與其他MCU廠商的差異化，在近日“Works W
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芯片行業(yè)黑暗期還沒結(jié)束臺積電硬不起來了：數(shù)年來首次讓步

快科技8月18日消息，隨著iPhone 15的量產(chǎn)，3nm A17芯片出貨提升了臺積電7月份的業(yè)績，然而全年算下來依然會是下滑，此前臺積電已經(jīng)下調(diào)了2023年預(yù)期，芯片行業(yè)的黑暗時(shí)刻遠(yuǎn)沒有結(jié)束。需求不足，臺積電一向堅(jiān)挺的高價(jià)也撐不住了，哪怕是先進(jìn)工藝閑置了也很多，逼得臺積電在未來一年代工報(bào)價(jià)上做出讓步。據(jù)報(bào)道，臺積電近期與客戶協(xié)商，只要投片量符合規(guī)定，報(bào)價(jià)將有折扣，這還是數(shù)年來臺積電首次在價(jià)格上讓步。由于產(chǎn)能及技術(shù)占優(yōu)，臺積電在芯片代工議價(jià)上一直是絕對強(qiáng)勢，說一不二，不同意就不接單，哪怕是蘋果也很忌憚。如
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